聯發科浪潮技術爆炸！ 5G + AI插頭M70芯片偽基帶
發布時間：2019-5-29 分類： 游戲資訊
5月22日，長時間沉默的聯發科突然發布了“大運動”，其首款5G + AI芯片將于5月正式發布。聯發科官方微博說：“你期待已久，5G和AI，你可以看到！”
這款微博還附有GIF廣告地圖。聯發科在圖片中發布：當智能達到速度時會發生什么？聯發科技5G和人工智能即將推出，等待5月令人難以置信的月份。至于與高通競爭的手機市場上的處理器的唯一制造商，聯發科有自己的解決方案基帶芯片5G的Helio M70。在2019年的MWC會議上，Helio M70以最高4.2 Gbps的速度進行了測試（下載速度大約每秒一次）。 540M）。因此，不難猜測，聯發科的芯片在五月推出應該是明星的下一代處理器，集成了聯發科（或連接）的基帶M70。這是X系列的重生嗎？無論如何，這對高通來說不是好消息。雖然聯發科今年已被高通公司壓制并且已經從公眾視野中消失，但聯發科處理器并沒有錯過手機市場。配備了Helio公司的OPPO P60 R15榮獲最暢銷的智能手機2018年的冠軍在此之前，社交平臺提交了一份紀念品P70/P60的Helio兩個處理器出貨5000萬套的紀念照片，這一舉動直接演示發送兩個芯片的官方。在業界看來，單一系列芯片的銷售量達到5000萬套的情況并不少見。聯發科擁有這個功能仍然相當不錯。
